Seitdem die Heatpipe als grundlegendes Prozessorkühlerelement ihren Siegeszug angetreten hat, hat sich an der Art ihrer Verwendung wenig geändert. Entweder wird sie unterstützend in eine Lamellenkonstruktion eingearbeitet, oder sie dient als alleiniger Leiter der Wärmeenergie von der Wärmeaufnahme zum Radiatorteil des Kühlers. Als limitierender Faktor in allen bisherigen Fällen steht allerdings eine Anzahl an Materialübergängen, die den Wirkungsgrad des Kühlers bisweilen deutlich einschränkt. CPU-Core, Heatspreader, Bodenplatte, Heatpipes, Kühlfinnen und dazwischen jeweils Schichten von Wärmeleitpaste, Lötzinn oder schlimmstenfalls Luft – das Optimierungspotential scheint theoretisch noch recht groß zu sein.

Einen ersten Ansatz liefert die Firma Xigmatek mit ihrem auf der CeBIT 2007 vorgestellten Kühler HDT-S963, der im Fokus des heutigen Kurztests stehen soll. Das Leichtgewicht scheint bei der ersten Betrachtung nur ein unscheinbarer Towerkühler im 92-mm-Format zu sein, doch ein Blick unter den Kühler verrät: Hier wurde an Material gespart, um die Effizienz zu erhöhen. Denn der Xigmatek HDT-S963 verzichtet auf eine zwischengeschaltete Bodenplatte: Die abgeflachten Heatpipes liegen direkt auf der Prozessoroberfläche auf, wodurch sich eine viel effektivere Wärmeaufnahme und -ableitung realisieren lassen sollte. ComputerBase verrät schon vor der Markteinführung, wie sich das Konzept in der Praxis schlägt und ob es sich lohnt, den mit knapp 25 Euro äußerst günstigen Neuling im Auge zu behalten.